高端智能機頂盒內(nèi)置的EOC+WIFI模塊完成研發(fā)進(jìn)入量產(chǎn)階段
發(fā)表時間：2014 年 12 月 1 日
高端智能機頂盒內(nèi)置EOC+WIFI模塊項目是公司的幾個重要項目之一。為了在競爭日益激烈的市場占有一定的份額，公司研發(fā)團(tuán)隊全力以赴，同心協(xié)力，攻堅克難，終于完成了整套產(chǎn)品的研發(fā)，目前產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入市場，產(chǎn)量逐月上升，為公司在智能終端產(chǎn)品領(lǐng)域奠定了夯實的市場基礎(chǔ)。